半導体とは？
◆黒いパッケージの半導体の中には、ICチップが入っています。ICチップは一片のシリコン上に微細加工技術でトランジスタやダイオードなどをつくり、それらの間を配線し、電子回路としての機能を持っています。

Ａ．設計・マスク作成
「設計/マスク作成工程」ではICの機能を決定した後回路の設計をおこない、その回路に基づきICを製造するためのマスクを作成します。

Ｂ．前工程(ウェハー処理)
「前工程」ではウェハーと呼ばれるシリコン基板の上に集積回路を作りこみます。

�@素子形成／素子間分離層形成
素子間を電気的に分離するために素子間分離層（フィールド酸化膜）を形成します。 
�A素子形成／トランジスタ形成
活性領域に電子の流れを調整するためのトランジスタを形成します。 
�B配線形成
トランジスタなどの素子間を配線し、回路を完成させます。 
�C検査
「後工程」では前工程で作られたICチップを各種パッケージに封入し、入念な検査を経て製品として完成します。 

Ｃ．後工程(組み立て・検査)